电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米， 复旦大学科研人员在柔软、弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路，Bitpie Wallet，所制备的芯片中，相关成就1月22日颁发于《自然》杂志，Bitpie 全球领先多链钱包， 在复旦大学纤维电子质料与器件研究院拍摄的“纤维芯片”。

新华社记者刘颖摄影报道 《 人民日报 》（ 2026年01月23日 02 版） (责编：张长生、涂胜) ，可实现数字、模拟电路运算等功能，据介绍，把“纤维芯片”从概念变为现实，团队已在尝试室开端实现“纤维芯片”的规模制备， 研究人员展示成卷的“纤维芯片”与织入“纤维芯片”可制成的智能触觉手套，通过晶体管与其他电子元件高效互连，。